使用真空分析侦控仪器--RGA(残余气体分析仪器)- 四极杆质谱仪，逐渐形成一股趋势，在制程技术层次不断提高，复杂度不断增加，单片成本提高的多种因素考量下，要维持低成本，高良率及高机台使用效益，才能更增加本身的竞争优势。而残余气体分析仪，则是一种非常有用的工具之一。
特点及应用：
•操作简单
•可靠，方便
•在线原位分析真空环境及工艺气体
•定性或定量分析监测溅射镀膜反应工艺过程中真空室内的气体分压强
•优化工艺过程参数，提高镀膜产品质量
•对真空系统检漏
在工艺中的效果
•改善质量
•提高流片量
•减少停机时间
•改进工艺
•缩小工艺周期
•降低成本
规格：
测量气体范围 XT100（M） XT200（M） XT300（M） |
1到100 amu 1到200 amu 1到300 amu |
检测类型 | 法拉第杯（FC）或电子倍增器（EM） |
灵敏度（A/mbar） | 5×10-4torr，法拉第杯，氮28, 10%峰高 |
分辨率 | 1 amu，10%峰高 |
最小可检分压强 | 10-11 torr或10-14torr（电子倍增器），氮28，10%峰高 |
工作范围 | 10-4 torr到超高真空 |
工作环境**温度 | 40°C |
烘烤温度 | 300°C（不包括CCU） |
通讯端口 | RS-232C，115,200 Baud |
软件运行环境 | Windows® 2000或XP |
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