半导体硅片,LED蓝宝石晶片等做精密研磨时需要将晶圆固定在硬质陶瓷盘面,再在阻尼布研磨垫上做化学机械法研磨。
为了达到高精度的平坦度及操作方法,多采用液态蜡来贴附晶圆。
我司提供的液态蜡可以取代市场上主流的日化精工液态蜡产品。在韩国市场已经得到广泛应用。
产品规格如下;
List | Model | Testing | |
SPA-140 | SPA-140N | ||
外観 | Blue Liquid | Blue Liquid | |
有効成分(%) | 40 ± 0.5 | 40 ± 0.5 | For 3hr at 100℃ |
粘度(cps at 20℃) | 5~10 | 5~10 | |
比重(at 20℃) | 0.87 ~0.89 | 0.87 ~0.89 | Hydrometer Fisher Scientific |
mgKOH/g | 70~75 | 70~75 | |
軟化点(℃) | 85~90 | 85~90 | Ring&Ball Method |
溶媒 | 2-propanol (IPA) | 1-propanol (n-pronanol) |
具体需求请向我司咨询。
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