超小型真空镀膜机 SC-701HMC II
产品主要特点:
1. W/Ni/Cr/Ti等金属膜的成膜可以使用的DC溅射装置。
2. 磁控阴极采用。
3. 微电脑芯片配置,成膜工艺可以实现高精度
4. 操作方法分全自动及手动两种模式。
5. 自动挡板构造,标准配制。
用途:
W/Ni/Cr/Ti等金属膜真空成膜。
烯料电池用基础实验
基本规格:
阴极 | φ2英寸 磁控 |
挡板构造 | 自动/手动操作 |
气体导入机构 | 针阀 (自动/手动控制) |
真空泵 | 直联型回转真空泵:100l/min(带逆流防止阀) |
真空腔尺寸 | 内径φ160mm×D160mm (SUS 制) |
试料交换方式 | 前门开闭式 |
尺寸 (W/D/H) | 主机:360/360/260mm 电源:174/460/264mm |
重量 | 主机:20kg 电源:23kg |
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