激光切割用冷却液Laser Sawing Solution(台湾产)
激光切割制程的出现,代表了这一项新技术在半导体产业中又有了新突破。
Laser Sawing Solution即是一款特别为激光切割制程而设计的*保护液,添加聚乙烯醇,增加切割制程中的润滑度,与*的冷却效果.
产品主要特点:
●降低制程产生的过热及烧灼
●减少颗粒附着晶圆
●晶圆表面产生保护膜
●无残留的优良切割制程
●百分百水溶性
●激光切割制程的*解决方案
物理性质
KEYWORDS:雷射切割, 化合特切割, DISCO切割冷却液,
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