技術資料表

名稱：無鉛免洗焊錫膏

型號：FLY905-CQ-4

1.  簡介DESCRIPTION

FLY905-CQ-4屬於無鉛免洗焊活性较强錫膏。特別設計以滿足焊後免清洗，且焊後殘留物無色透明不會發生分解。FLY905-CQ-4有著很大的可選擇工藝參數範圍，從而使之能適應於不同環境、不同設備及不同應用工藝。FLY905-CQ-4可保證優異的連續性印刷、抗坍塌能力、表面絕緣阻抗性能。焊後較低的殘留物可以保證ICT測試的通過。FLY905-CQ-4有著優異的抗幹能力，在連續印刷條件下仍能保證8小時以上焊膏有著良好的粘著力。

2.  特徵FEATURES

合金成分：      Sn96.5-Ag3.0-Cu0.5

粉末粒度：      Type4（20~38mm）

合金粉含量：88.8±0.3wt%

殘留：       大約為5wt%

包裝：       500±2g/瓶

環保型：    完全符合歐盟RoHS指令要求

3.  應用APPLICATION

本產品適用於標準範本印刷和細間距範本印刷。建議印刷速度為20~100mm/sec之間，範本厚度為0.10mm~0.20mm之間，刮刀壓力為1~10Kg/cm²之間。

使用環境：溫度25±3℃，濕度≤65%。

4.安全性SAFETY

FLY905-CQ-4無毒性，但在回流焊過程中會產生一些反應性或化合物分解導致的氣體。因此建議工作區域內應有良好的通風條件。

5.貯存STORE

• FLY905-CQ-4在3~10℃條件下可保存6個月。注意不要對錫膏進行冷凍處理。

• 錫膏打開包裝使用前需進行充分回溫到室溫（推薦4個小時）。

• 長時間冷藏儲存後可能會引起錫膏內組分的分離，使用前應對錫膏進行充分攪拌，手工攪拌3~6分鐘，機器攪拌1~3分鐘。

• 不要將用剩的錫膏與新的錫膏混合在同一包裝瓶內。錫膏不需使用時應重新進行密封，當瓶蓋不能很好地進行密封保存時請更換瓶蓋內襯以保證盡可能的密封。

6.回流焊曲線REFLOW PROFILE

參考曲線（一）

參考曲線（二）

注：以上溫度曲線為推薦工藝曲線，僅供參考，可根據實際工藝需求做適當調整。