产品详情：
 
    成品板厚：1.6mm              Thickness:1.6mm 
       材      料：fr-4                Material:fr-4
       层     数：8层                Layer:8        
       表面处理：沉金                Surface:ENIG
       最小孔径：0.2mm            Min Hole Size:0.2mm
       最小线宽线距：0.10/0.13mm   Min Line Width/space:0.10/0.13mm
       阻抗控制：+/-10%hm      Impedance Control:  +/-10%hm

制程能力：
技术项目     制程能力之技术指标
表面处理 ：电镀镍金、喷锡、化学金、碳油、金手指、防氧化、沉锡、沉银
**尺寸： 600mm×700mm 
最小板尺寸 ：5mm×5 mm
板翘曲度： 单面板≤1.0%，双面板≤0.7%, 多层板≤0.5%
最小板厚&公差范围： 0.2mm±0.08mm
最小线宽/线隙&公差范围 喷锡板：0.2mm±20%（8mil±0%） 金板：0.075mm±20%（3mil±0%）
铜皮距板边 ：0.5mm（20mil）
孔边距线边： 0.3mm（12mil）
最小孔径&公差范围 ：0.2mm±.076mm（8mil±3mil）
最小孔距&公差范围 ：0.4mm±.076mm（16mil±3mil）
孔内铜厚： 20-25um（0.79mil—1.0mil）
孔定位偏差： ±0.076mm（l±3mil）
最小冲圆孔直径 FR-4板厚1.0mm(40mil)以下：1.0mm(40mil) FR-4板厚1.2-3.0mm(48-120mil)：1.5mm(60mil)
最小冲方槽规格 FR-4 CEM-3 板厚1. 0mm（40mil）以下：0.8 mm×0.8 mm（32mil×32mil） FR-4 板厚1.2-3.0mm（48-120mil）： 1.0 mm×1.0 mm（40mil×40mil）
丝印线路偏差： ±0.076mm（±3mil）
成型尺寸公差范围 锣外形：±0.1mm （±4mil） ,模冲外形：±0.05mm （±2mil） V割对位精度±0.2mm （±8mil）
产品类型 ：单面、双面、多层 基材 FR-4、CEM-1、CEM-3 、高频、铝基、铁基、铜基
加工厚度： 0.2-3.5mm
基材铜厚 ：11um 35um 70um 105um
板厚孔径比 ：8:1 V割角度偏差 ±5°
V割板材厚度范围 ：0.4mm -3.2mm（16mil -128mil）
最小SMT间距 ：0.3mm（12mil）
最小元件标记字体 ：0.15mm（6mil）
焊环单边最小宽度（完成品）： 0.15mm（6mil）
焊盘最小开窗： 0.076mm（3mil）
最小绿油桥 ：±0.076mm（±3mil）
碳油板制程数据：1.高阻抗控制范围：20K±10% 2.硬度：6H 3.可承受磨擦次数：200000次以上

公司简介
公司证书
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李红玉
深圳市捷腾电路有限公司
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