2835灯珠规格
产品尺寸：2.8*3.5mm
芯片:三安1030芯片 电流：60mA
VF值：3.0-3.2V 亮度 :26-28LM
色温 : 2800-11000K
衰减：1000小时0光衰
包装：卷带包装 4K/盘

焊接：回流焊焊接，及其它SMT贴片式焊接

1，发光效率高，光谱窄，单色性好

2，显色性高，显示逼真色彩,色彩还原能力优异

3，绿色环保。不含铅、汞等有毒有害物质

4，精密恒流，寿命达50000小时，低衰减

产品特点：高亮度.高散热.高寿命.高环保.低衰减对环境污染：无有害金属汞

应用产品：LED日光灯管，LCD背光源，平板灯，高亮度灯条，适合装饰照明场景 。
适合室内照明场景 、广告字光源 、橱柜照明 、各种各样led照明光源、 高亮模组等等。

二.**额定值(Ta=25℃) 
项目 符号 额定值 单位 
正向电流 IF30mA
峰值正向电流 IFP50mA
反向电压 VR5V
漏电流 IR10μA
工作温度 Topr–40～85 ℃ 
存储温度 Tstg–40～85 ℃ 
焊接温度 Tsld回流焊260℃/5s 手焊350℃/3 s℃ 
耗散功率 PD105mW
ESD等级（HBM)ESD2000V
结温 Tj150℃ 
（脉冲宽度三. 主要光电参数(Ta=25℃)
项目 符号 测试条件（mA） 最小值 典型值 **值 单位 
正向电压 VFIF=20mA-3.23.6V
光强 IVIF=20mA-2000mcd
光通量 Φ IF=20mA-5.56.0Lm
发光角度 2θ? IF=20mA110120° 
显色指数 RaIF=20mA-8590
电压温度系数 KIF=20mA-2.0mV/℃ 
热阻 RIF=20mA150℃ 


电压分级如下 

分级数 电压V
02．9-3．0
13．0-3．1
23．1-3．2
33．2-3．3
43．3-3．4
53．4-3．5
63．5-3．6

四．环境测试 

检测项目 测试条件 测试电流 测试时间 测试数量 通过率 
热冲击 Ta*：-40℃～120℃, 1min（10sec）1minN/A100 cycles25****
温度循环 Ta：-40℃～25℃～120℃～25℃ 
30min 5min 30min 5minN/A100 cycles25****
抗潮 Ta：25℃～85℃～-10℃, RH = 90%
24 hrs/1 cycleN/A10 cycles25****
高温储存 Ta = 120 ℃N/A1000 hrs25****
高温高湿储存 Ta = 85℃，RH = 90%N/A1000 hrs25****
低温储存 Ta = -40 ℃N/A1000 hrs25****
振动实验 100－2000－100Hz Sweep 4min
200m/s2,3向，4周期 N/A48 min25****
可焊性实验 245 ℃， 5sec （先在蒸汽中老化16小时） N/A25****
回流焊耐热实验 260 ℃， 10secN/A25****
抗静电能力 R ＝ 1.5 kΩ， C = 100pF，V＝±2kV，3次 N/A25****


五．使用注意事项 
1. 防潮 
● 请特别注意存储和使用环境的湿度以免受潮,,导致led裂开或光性能下降。 
2. 保存 
● 开袋前，请存放在30℃以下，90℃以下。 

● 请在一年内使用。 
● 开袋后，请在108小时内使用。 
● 如果干燥剂退色或超过存储时间，请采取烘烤措施，条件如下：60±5℃时间24小时。 
3. 静电 
● 静电或浪涌电压会损坏led，建议在使用时佩戴静电手环或抗静电手套。 
● 所有的机械设备必须接地。 
4. 应用设计 
● 设计pcb时，请注意考虑散热性。 
● 工作电流在规定范围内，同时要考虑到环境因素和led结温影响。 
5. 机械 
● 避免受到机械压力或碰撞，特别是硅胶部分。 
6.使用 
● 避免手或其他工具碰到硅胶部分，以免导致led损坏或光电特性降低。 
● 避免灰尘或其他杂物落入led上，以免光电特性降低。 
7.焊接 
● 焊接时，焊接热量会影响led光电特性。 
● 焊接时，请不要用力压引脚部位或硅胶。 
● 请避免硅胶部位受到机械压力或机械振动，直到焊接完成恢复室温。 
● 回流焊预热温度**160℃，时间120秒内；焊接温度**260℃时间5秒内。 
● 人工手焊**350℃，时间3秒内。 
8.清洁 
● 建议使用异丙醇或乙醇清洁led，时间5分钟以下，请不要使用其他化学物质清洁 
以免损坏硅胶部分。 
● 在清洁前，请检测led是否有破损。 
● 根据国家规定，请不要使用氟利昂溶剂来清洁led。 
9.其他 
项目 参数 
预热温度 有铅锡100-180℃
无铅锡150-200℃
预热时间 t峰值温度 有铅锡 230℃
无铅锡 250℃
在峰值温度±5℃范围内时间 t温度上升斜率 dT/dt温度下降斜率 dT/dt有铅锡超过183℃后温度时间控制 t无铅锡超过217℃后温度时间控制