轻质高铝砖,采用特级高铝矾土为主原料和聚轻球烧结而成,具有强度高、烧后线变化小和导热率低等特点。使用温度一般为1400℃~1500℃。可直接接触火焰。 轻质粘土砖,采用优质粘土为主原料,高温烧结而成。该产品具有强度高、热震稳定性好、重烧线变化小、导热系数小等优点。使用温度不高于1200℃,具有高效保温隔热作用,不可与火直接接触。 轻质莫来石砖,采用特级莫来石为主原料和聚轻球烧结而成,使用温度可达1350℃~1700℃,可直接接触火焰 |
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