HX998
非松香免洗型助焊剂
超低固含量、高洁净度、零离子卤素,特别适用于LED、音响电气、电脑配件等各类消费电子品。
1、产品简介
HX998为醇基免洗型助焊剂,采用特殊有机活化混合物配方,配合一些自行研发的添加剂,能降低焊盘和焊料之间的表面张力,从而显著地减少焊料桥连的产生,降低焊球形成几率。对于焊料桥连敏感的板片设计和对于低锡珠形成率要求极高的应用,HX998都是理想的选择。
2、与其他低固含量免洗助焊剂相比,HX998的优点有:
1)专用添加剂能降低焊盘和焊料之间的表面张力,从而显着地降低锡珠形成几率。
2) 可将连接器和底部原件的桥接和跳线减至**限度,降低后工序返工的需求。
3)不含卤化物,完全符合IPC、JIS、GB标准对SIR、电迁移、铜镜以及铜腐蚀的要求。
3、技术参数
产品型号 | HX998 |
物理状态/Appearance | 均匀液体 |
比重/SpecificGravity(25℃) | 0.794±0.005 |
不挥发物含量/Non-volatile(%) | 2.0 |
卤素总含量/ Halides Content(ppm) | ND |
酸值/Acid Value (mgKOH/g) | 16.0±1.0 |
扩展率/Spread Test(%) | >78 |
铜镜腐蚀/Copper Mirror | Pass |
表面绝缘电阻/SurfaceInsulationResistance(Ω) 依据GB/T 9491-2002 | >5.0×1011 40℃/90%相对湿度/4天 |
表面绝缘电阻/SurfaceInsulationResistance(Ω) 依据IPC-J-STD-004 | >2.0×108 85℃/85%相对湿度/7天/-50V |
Remarks:根据国际电工委员会IEC61249-2-21、对无卤的规定为:氯限量<900ppm;溴限量<900ppm;总限量<1500ppm。
4、包装和储存
为满足客户不同的需求,有5升、20升包装。
存放温度为:5~30℃。该产品在密封容器中的保质期为6个月。
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