品名：无铅含银锡条
产品描述:
华星锡业无铅含银锡条是Sn/Ag/Cu的合金，采用高纯度焊料及日本焊锡行业技术，在制程中添加抗氧化成份排除焊锡中氧化物之形成,且在选材过程中严格按照RoHS指令和JIS标准要求选材，从冶炼、搅拌、检验、成型均采用标准的生产工序。焊锡面均匀光滑、纯度及高、流动性好、湿润性**，焊点光亮，氧化渣极少。适用于高品质要求的波峰焊接和手浸焊接。
技术参数
规格型号 | Sn(%) | Pb%) | Sb(%) | BI(%) | Cu(%) | Au(%) | Ag(%) | Al(%) | As(%) | Cd(%) | Fe(%) | |
无铅 含银 锡条 | HX305 | 余 量 | 0.05 | 0.5±0.05 | 3.0±0.2 | 0.03 | ||||||
HX003 | 0.05 | 0.7±0.05 | 0.3±0.1 | 0.03 | ||||||||
物理性质
性质 | 规格型号 | |
HX305 | HX003 | |
固相线温度（℃） | 217 | 217 |
液相线温度（℃） | 219 | 226 |
焊接温度（℃） | 255±5 | 255±5 |
焊接时间（S） | 2.3-2.8 | 3.0-3.5 |
密度g/cm3 | 7.4 | 7.3 |
润湿力（mN/mm） | 0.24 | 0.24 |
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